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技术支持
[2009/5/13 16:16:03]    全球无卤化要求、进展及应对
摘 要含有卤素的化合物在生产和生活中均有广泛的应用。但是，由于多种有机卤素化合物对环境和人体均具有严重的负面影响，在全世界范围内已出台了许多相应的法律法规以限制其使用。当前提出的全球“无卤化”要求更是超越了以往任何法规，即将开始全面限制电子产品中卤素化合物的使用。面对目前日益严格的要求，作为企业应当如何去应对呢？本文将对全球“无卤化”要求的产生原因、具体要求、进展情况进行简要介绍，并将为企业....
[2009/4/29 11:11:19]    无铅焊锡制品--等波峰焊接的不良原因及对策
焊锡吃锡不良 其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为： 1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。 2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。 3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。 4.由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化....
[2009/4/29 11:04:39]    无铅焊接时对使用助焊剂和焊锡膏的要求和注意事项
使无铅焊接成为现实 ·焊锡膏、波焊液体焊剂、焊剂凝胶和焊锡线中使用的无铅焊剂今天已经成为现实。这些焊剂配系可以强化焊接工艺，其配方可提供出色的熔湿性能，并使无铅装配所需的化学热稳定性提高。 ·与锡铅合金一同使用的传统助焊剂对于防止无铅合金熔湿速度缓慢以及通常与无铅焊料伴随而来的较高温度则未必适用。专门用于无铅焊接的焊剂配系需要采用新的活化剂套件以及具有热稳定性的凝胶和熔湿制剂，以免出现焊料缺陷。 ....
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