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产品展示 >> 焊锡制品类
无铅焊锡膏
发布时间:2009/5/18 15:00:04 浏览:7643 次
详细资料
无铅焊锡膏
 
技术参数:
1.0 锡粉规格
1.1 合金成份

合金
Sn3Ag0.5Cu
合金成份测定
J-STD-006

 

元素
符号
合金组成(%)
Sn
96.5±020
Cu
0.5±0.20
Ag
3±0.20
Bi
<0.002
Sb
<0.020
Zn
<0.001
Fe
<0.010
Al
<0.001
As
<0.030
Cd
<0.002

 
1.2 熔点
固态温度
液态温度
209℃
219℃
 
1.3 锡粉氧化成份

筛目代号
氧化率
-325+500
<120ppm

 
1.4 锡粉颗粒分布

筛目代号
质量百分比
重量百分比小于
1%,颗料大于
重量百份比最少
85%,颗粒间隔
重量百分比最大
10%,颗粒小于
-325+500
45
24-45microns
25microns

 
 
 
 
2.0 锡膏规格
 
项目
标准规格
测试方法
外观
外观白灰色,圆滑膏状无分层
目视
焊剂含量(wt%)
9.5±1.0
JIS Z 3197 6.1
卤素含量(wt%)
0.01±0.005
JIS Z 3197 6.5(1)
粘度(25℃时)
220~250pa·s
Malcolm粘度计PCU205回转
3分钟于10rmp的数据
颗粒体积(microns)
25~45microns
(Mech-325+500)
IPC-TM650 2.2.14
水萃取阻抗
>50,000 Ω-cm
JIS Z 3197 6.7
铬酸银纸测试
合格
IPC-TM650 2.3.3
铜板腐蚀测试
合格
JIS Z 3197 6.6.1
表面绝缘阻抗测试
40℃,90%,96h
85℃,85%,168h

12

9
>1×10

>1×10
 
JIS Z 3197 6.9
IPC-TM-650 2.6.3.3
扩展率(%)
>90
JIS Z 3197 6.10
回焊特性
无不熔锡或黑色残留
目视
锡珠测试
一级
IPC-TM650 2.4.43
 
3.0 助焊剂化学成份
助焊剂化学成份主要有以下几种:

松香
聚合松香
活性剂
有机酸化物
有机酸
一般天然有机酸
溶剂
高沸点有机溶剂

 
锡膏使用方法
使用环境
锡膏最佳的使用温度为24±3℃,湿度为65%以下。
印刷
刮刀角度:45~60度为标准
硬度:小于0.1mm间距时,刮刀角度为45度,可使用80~100度肖氏硬度计的橡胶刮离开接触距离:0mm
印刷压力:设定值是根据刮刀的长度及速度,应该以刮刀刮过钢板后不残留锡膏为准,通常使用压力约5kg。
印刷速度:根据电路板的结构,钢板的厚度及印刷机的印刷的能力。
范本材料:不锈钢、黄铜或镀镍板。
范本厚度

间距
范本厚度
50mil
1.270mm
10mil
0.25mm
25mil
0.635mm
8mil
0.20mm
20mil
0.500mm
6mil
0.15mm
16mil
0.400mm
5mil
0.125mm

 
回焊
红外线或热风可在空气或氮气环境中回焊,下图可作为生产流程图的一般指导,对于不同密度,不同几何尺寸的印刷板和烘箱型,进一步的温度调整是必要的。典型的温度曲线图如下:

 

 
曲线图
时间(秒)
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
110
120
130
140
150
160
170
180
温 度
(℃)
35
38
50
65
82
100
118
132
147
160
168
175
180
185
188
190
192
194
时 间
(秒)
190
200
210
220
230
240
250
260
270
280
290
300
310
320
330
340
350
360
温 度
(℃)
196
198
200
202
204
206
210
219
230
237
242
237
230
219
210
206
204
200

 
包装
标准包装为一罐500克,样品一罐200克左右,货品标准包装一箱为5公斤。
 
保存期限
建议在2~10℃温度下冷藏,此保存条件下将有六个月之寿命(从生产日期算起),但货品应遵循先进先出的原则。
联系方式
公司地址:深圳市龙华区工业西路龙胜大厦6楼
联系电话:+86 - 0755-33889188
发送传真:+86 - 0755-33885598
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