無鉛無鹵素助焊劑
産品簡介：
SF-800系列無鉛無鹵素助焊劑是採用高純度的天然樹脂，經由特殊的活化制程，複合而成的無鉛免洗低固量、無鹵素電子助焊劑，焊接後的板子透明而乾淨，且有快幹不粘手的特性，符合Bellcore和IPC標準，通過美國軍標（MIL-F-14256F）並符合RoHS的各項要求。
對於要求潔淨度較高的電腦主板，卡板，DVD電源及顯示板及PCBA出貨的半成品等SF-800系列無鉛助焊劑表現得非常出色。對於家電產品的PCBA波峰焊接，可實現在設備參數無需太大改變即可使用，在OSP工藝的基板上表現更好的潤濕性，當焊點間距在0.5mm以上,焊接表現極少的連焊假焊和空洞,對元件密度較大的高集成線路板，需在波峰焊設備上做微調，而PCB經DFM後，亦可實現較好的焊接品質。
産品特性：
★ 板子上的殘留物極少，高潔淨度
★ 高絕緣阻抗值
★ 焊前和焊後高溫作業時基板及零件不産生任何腐蝕性
★ 低固態,免清洗
★ 可以通過嚴格的銅鏡及SIR測試
産品規格：
無鉛免洗無鹵素助焊劑規格表
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特性名稱 |
規 格/SPECS |
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助焊劑類別 |
RMA型 |
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松香分類 |
W/W級松香 |
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焊點色度 |
光亮型 |
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固形物含量% |
2.5~4.5 |
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外觀 |
淡黃色透明液體 |
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比重(20℃) |
0.78~0.82 |
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焊錫擴散率% |
≥90% |
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絕緣阻抗Ω |
>1×1011 |
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鹵素含量 |
無 |
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殘留腐蝕性 |
無腐蝕 |
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PH值 |
5.0±0.5 |
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稀釋劑型號 |
SF-210 |
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操作方法 |
起泡、粘浸、噴霧 |
應用範圍：
適用於：電腦主板、電腦周邊設備、UPS、精密儀器、通訊產品、醫療設備、家用電器等各種高可靠性要求的產品焊接。
安全性：
助焊劑屬可燃性物質，避免暴露在熱源、火花和明火處，避免陽光直射。如有需要可提供材料安全規格表。
包裝：
20升/桶 5加侖/桶
保存期限：
室溫下原包裝容器密閉存放，保質期6個月
